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Prodotti
BiFeO3 Target, 3" Dia x 0,125" Spessore legame alla piastra di supporto in rame (Cu) (0,111" di spessore)
Model Number:
TG-BiFeO3-76D3175CN:
XiamenMOQ:
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Precedente:
Target ceramico conduttivo (1" Dx 0,3 mm t ) Li1.5Al0.5Ge1.5P3O12Prossimo:
Monocristallo Al2O3 per evaporazione, purezza 99,99%, 5x5x5 mm al taglio
Dettagli sul prodotto
BiFeO3 Target, 3" Dia x 0,125" Spessore legame alla piastra di supporto in rame (Cu) (0,111" di spessore)
- Composizione: Ossido di ferro bismuto BiFeO3 Target
- 7,6 cm di diametro x 0,3 cm di spessore su piastra di supporto in rame (Cu) (0,3 cm di spessore)
- Purezza: > 99,99%
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David@tmaxcn.com
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